雷のリスクと対策コストを比較し、最適な雷対策を立案することが重要です。
雷サージ（誘導雷）はどこから侵入したのか不明な場合が多く、被害内容も一般故障と見分けがつかない場合がほとんどです。そのため、雷対策を実施するうえで、専門家による診断が欠かせません。雷被害の見分けがつかない原因としては、被害の多くが基板のわずかな損傷など、機器内部の絶縁破壊のため、機器の外観に影響が出にくいことがあげられます。機器の不具合が雷サージに起因するのかどうかは、雷による専門家によって現地調査を行い、雷サージが原因の場合は雷サージの侵入ルートを判断し、対策を講じることが重要です。
雷対策は施設全体で考え、建物の立地や電気配線など、様々な条件によって対策方法が異なります。OTOWAは雷対策をシステムで考え、全ての案件に対して、最善の雷対策をご提案します。雷専門の技術者によって雷の侵入経路や被害状況を徹底究明し、設計から施工、メンテナンスに至るまでのすべての過程において、最適な雷対策を実現します。
電気設備の雷保護、外部・内部雷保護、接地極システムなど、全ての雷対策に対応します。
お客様並びに設備・什器の安全を第一に、雷被害の要因となる問題点（設備環境・気象環境など）を確認します。必要に応じ、現地による調査を実施します。
確認結果を基に、コストメリットと安全性を考慮した投資効果の高い対策設計を行い、ご提案します。
自動火災報知機設備や電話設備、監視カメラなど、配線長の長い設備は雷サージの影響を受けやすいため優先して、対策を行います。
省エネルギー化、電気部品の高密度化が進み、小さな電圧で動く製品は雷サージの影響を受けやすくなっています。また、ICTの発達により、さまざまな機器がネットワークで繋がるため、雷サージの侵入経路も拡大しています。
上図はICチップの変遷です。1975年の基板は1線の幅が太く、配線と配線の間に距離があったため、絶縁が保たれていましたが、最近の基板は配線が細く、配線や部品が密集しています。絶縁距離が短くなった分、従来では影響のなかった雷サージに対しても配線間や部品間で放電しやすくなり、結果的に雷サージに対して脆弱になりました。ICチップだけでなく、基板全体が省エネルギー化、高密度化により、雷サージに対して弱くなっています。
雷サージ侵入の原因究明や配線やSPDや避雷針の設置場所を確認します。
近年の工場・事務所で使用される電気製品は、省エネや機能向上により大変デリケートです。気象変化によって落雷が増加している今日、安定した操業・業務を遂行するには、雷被害防止対策が重要です。
従業員並びに設備・什器の安全を第一に、雷被害の要因となる問題点（設備環境・気象環境 等）を確認します。必要に応じ、現地による調査を実施します。
確認結果を基に、コストメリットと安全性を考慮した投資効果の高い対策設計を行い、お客さまへ提案させて頂きます。
承認頂いた対策事項に基づき、施工計画書（工程表含む）を作成し対策工事の施工及び施工管理を行います。
対策後もベストな状態での雷対策を維持するために、雷対策設備の定期的なメンテナンスを行い、状況変化への対応も行います。